Szpatułka packa łopatka BGA do rozprowadzania past
Opis
Szpatułka packa łopatka BGA do rozprowadzania topnikówSzpatułka, packa, łopatka do nakładania i rozprowadzania past, topników, fluxu itpSzpatułka często jest wykorzystywana do nakładania i rozprowadzania past, topników lub np. cyny w paście.
Szpatułka jest rozkręcana, możliwość zmiany packi na ostrze lub inne dostosowane narzędzie.
Szczególnie przydatna przy pokrywaniu topnikiem układów elektronicznych lub płyt PCB/PBA.
Wymiary:Długość z packą - 12,8 cmDługość bez packi - 10,6 cmdługość packi - 2,7 cmSzerokość packi - 1,4 cmSzpatułka metalowo - plastikowaDługość wcięcia w śrubie na packę lub inne narzędzie - 8 mmSzerokość wcięcia w śrubie na packę lub inne narzędzie - 5 do 7 mmW zestawie1 x Szpatułka do rozprowadzania topników
