Szpatułka packa łopatka BGA do rozprowadzania past
Opis
Szpatułka packa łopatka BGA do rozprowadzania topnikówSzpatułka, packa, łopatka do nakładania i rozprowadzania past, topników, fluxu itpSzpatułka często jest wykorzystywana do nakładania i rozprowadzania past, topników lub np. cyny w paście.
Szczególnie przydatna przy pokrywaniu topnikiem układów elektronicznych lub płyt PCB/PBA.
Wymiary:Długość - 12,1 cmSzerokość uchwytu - 1 cmSzerokość packi - 1 do 1,2 cmSzpatułka metalowaW zestawie1 x Szpatułka do rozprowadzania topników
